情報ファイル
○１）アジア自動車産業研究会のお知らせ（第67回）
[概 要] インドの自動車産業は急拡大してきているが、ここ２年間の調査を通じて、政策と実態の乖離はないのか、拡大は本物か、インド自動車産業は魅力的な市場化を考えてみたい。
[日 時] 2005年9月7日（水） 18:30−21:30
[テーマ]「インド自動車産業の動向」
[報告者] 伊藤洋 氏 (東京大学ものづくり経営研究センター特任研究員)
略歴：1965年 本田技研工業株式会社 入社 プレス金型設計所属
CVCCエンジンの商品化、ボデイエンジニアリング、
英国ローバー社への技術支援に携わってきた。
1989年 ホンダエンジニアリング（株） 取締役
2004年 東京大学ものづくり経営研究センター特任研究員
[共 催] 東大COE「ものづくり経営研究センター」(MMRC)
[場 所] 東大COE「ものづくり経営研究センター」(MMRC)
東京都文京区本郷3-34-3本郷第一ビル8階
電話：03-5842-5501
丸の内線本郷三丁目駅前みずほ銀行（本郷支店）が入っているビル8階
センターへの入り口は銀行側入り口とは反対側になります。）
地図 http://www.ut-mmrc.jp/access/default.html
[連絡先] 事前にお弁当を用意いたしますので、誠にお手数ですが、
参加される方は8月5日(月)までに事務局まで御連絡ください。
[事務局] アジア自動車産業研究会事務局 katsu@mmrc.e.u-tokyo.ac.jp
[参加費] 社会人の方：お弁当利用の場合：2000円
お弁当なしの場合：1000円
学生の方 ：お弁当利用の場合：1000円
お弁当なしの場合：無料
○２）（社）エレクトロニクス実装学会 公開講演会開催
先進実装技術研究会／横浜国大実装技術研究会共催
【日 時】 ９月１３日（火）
講 演 会 ：１３：３０〜１６：４５
技術交流会：１７：００〜１９：００
【会 場】 横浜国大・教育文化ホール（正門から徒歩５分）
交通案内は下記のURLでご確認ください。
URL： http://www.ynu.ac.jp/access/acc_10.html
【講演会】
１３：３０〜１４：１５
カーボンナノチューブの成長と応用 （横浜国大）荻野俊郎
１４：１５〜１５：００
進展著しいICパッケージ用封止樹脂の成形性・信頼性についての考察
（ローム㈱、元日東電工㈱）田畑晴夫
１５：１５〜１６：００
無電解ニッケルNi-Bめっきと粉末製造に及ぼす超音波の影響
(横浜国大）千葉淳
１６：００〜１６：４５
薄膜キャパシタ技術とSiPへの展開(基板内蔵C技術)
（㈱富士通研究所）横内貴志男
【技術交流会】
１７：００〜１９：００
【参加費】 ・講演会資料代：2,000円
・交流会参加費：1,000円 (参加者のみ)
いずれも領収書を発行します。
(注) 横浜国立大学・実装技術研究会の今回のご案内及びこれまでの活動状況等については下記のホームページでご確認下さい。
http://www7a.biglobe.ne.jp/~jissou/
参加申込 ９月５日（月）まで
申込票送付先
先進実装技術研究会事務局 本多 進宛
E-mail：mhr11650@biglobe.ne.jp ； FAX：045-783-8953
