第7回 東京工科大学 福井研究室・産学協同研究成果発表会

−これからのモノ作りを探る一
・開催日時　平成18年2月24日（金）13時〜18時30分
＊　研究成果発表会（片柳研究所棟KE403号室）13時〜16時
＊　研究所等見学（片柳研究所等）　　　　　　16時〜17時
＊　懇親会（厚生棟4階）　　　　　　　　　　17時〜18時30分
・発表プログラム　挨拶　主催者
第1グループ：最新CAM（パネル、ナノ加工など）
　＊自動車用アウタ一・インナーパネル金型用ＣAMシステムと加工
　＊高硬度金型材の磨きレス加工（cＢＮ工具、超硬工具など）
　＊超硬合金金型材の直彫り磨きレス加工
　＊光学素子部品用金型の設計と加工（導光板、レンズなど）
第2グループ：最新成形（プレス、鋳造など）
＊Mg合金材のストレート射抜き成形
＊高張力鋼板のプレス成形（引っ張り試験、曲げ絞り成形など）
＊厚板のプレス成形
・申込先
下記の項目をご記入の上、FAXまたはEーmailにて2月18日までにご連絡をお願いいたします。
所属・名前
連絡先：
（TEL／ＦＡX）
（E―mail）
（住所）
研究成果発表会　　　　　　　　懇親会
ご出席　　　　　　　　　　　ご欠席
ご出席　　　　　　　　　　　ご欠席
TEL　0426−37-2476（携帯）090-2676−7054
e-mail：mfukui@cc.teu.ac.jp
〒192−0982　東京都八王子市片倉町1404-1
東京工科大学コンピュータサイエンス学部福井研究室
・アクセス：JR中央線「八王子駅」　JR横浜線「八王子みなみ野駅