情報ファイル

　　　　　　　　　　　　　
■１）経済産業省
　　消費生活用製品の重大製品事故に係る公表について
　　　http://www.meti.go.jp/press/20081003008/20081003008.html

■２）経済産業省
　　中小企業再生支援協議会における新たな再生支援手法の導入について
　　　　http://www.meti.go.jp/press/20081003002/20081003002.html

■３）日本電子回路工業会(JPCA)
　　　部品内蔵基板設計データ構造に関する勉強会

・日時　　　２００８年１０月２４日（金）　１４：００〜１７：００
・会場 　　 回路会館　地下1階会議室
　　　　　　　東京都杉並区西荻北３−１２−２（西荻窪駅下車徒歩5分）
　　　　　　　　http://www.jpca.org/
・プログラム
　　14:00〜14:20　−勉強会開催にあたり
　　　　　　　　　　　　　　　　福岡大学 友景 肇
　　14:20〜15:10
　　−「部品内蔵基板設計ツールの最新技術動向と課題」
　　　　　　　　　　　　　　　　図研 仮谷 和浩
　　15:10〜16:00
　　−「部品内蔵基板データフォーマットの現状と課題」
　　　　　　　　 　?ケイレックステクノロジー　　川瀬　英路
　　16:00〜16:50
　　−「部品内蔵技術を含むプリント配線板の設計と信頼性」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　東芝　　八甫谷　明彦
・参加費 無料
・申し込み用紙
　　＊宛先　　E-mail　： kgu1024@my.home.ne.jp
　　　　　　FAX　　 ： 0495-21-7830　　　　　　
　　＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
　　　(　)EPADs研究会会員　(　)上記以外
　　・氏　　名/氏名/社名/所属部署/連 絡 先
　　　　 郵便番号・住所・ TEL.・ FAX・ E-mail

■４）新着雑誌
　　・素形材センター「素形材」9月号
　 ＜特集＞世界のダイカスト事情
　　　http://www.ido21.com/mm/mptc.08.09.pdf
・ニュースダイジェスト社「生産財マーケティング」10月号
　　　＜特集＞ＪＩＭＴＯＦ2008開幕へ
　　　http://www.ido21.com/mm/seisanzai.08.10.pdf